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益普知识
产品速递│Strip Mapping——半导体制造的“数字导航仪”
2025-03-07
导读:在半导体封装测试环节,每片基板(Strip)上的数百颗芯片需要经历数十道精密工序。传统模式下,缺陷芯片的识别依赖人工抽检或离线分析,不仅效率低下,且易导致物料浪费和批次追溯困难。益普科技M...
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客户认可 | MES项目荣膺湃泊科技「服务明星奖」,共绘智能未来蓝图
2025-03-04
在这个充满创新与挑战的时代,每一个细微的进步都凝聚着不懈的努力与卓越的智慧。益普科技,作为半导体行业CIM /...
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益普科技荣耀登榜!2024粤港澳大湾区科创新锐企业TOP100强闪耀揭榜
2025-03-03
近日,在深圳盛大启幕的2024...
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开年新榜 | 益普科技获评国家工信部“2024年实数融合典型案例”
2025-03-03
近日,国家工信部正式公布“2024年实数融合典型案例”名单,益普科技凭借“面向半导体芯片制造及相关产业链企业的工业互联网创新应用”项目脱颖而出,成功入选,是深圳市九家上榜企业之一。深耕半导体ME...
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喜讯 | 益普科技荣获深圳市软件行业协会推荐优秀产品及标杆案例两项殊荣!
2024-01-22
近日,益普科技的半导体数字化车间产品,经过深圳市软件行业协会的遴选和评定,获得“优秀软件产品”及“行业标杆案例”殊荣。1、益普半导体智能制造执行系统荣膺优秀产品推荐深圳市益普科技有限公司一直致力...
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喜讯 | 杰创半导体携手益普科技,共建晶圆产线MES项目
2023-12-04
半导体产业是当今科技领域的重要支柱,而晶圆制造又是半导体产业的核心环节。晶圆制造工艺复杂、步骤繁多,从原材料的采购到成品的产出,需要经过多个环节的严格控制和品质保障。为了更好地应对这些挑战,提高...
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