硅芯似箭，生态共赢｜7月16日成都，共话半导体MES突围

硅芯似箭，生态共赢｜7月16日成都，共话半导体MES突围

半导体国产替代正进入深水区。EDA和光刻机之后，芯片制造的「最后一公里」——制造执行系统（MES），正成为决定中国半导体产业链韧性的关键软件环节。

在这一节点，SCEE 2026中国软件渠道生态大会西南峰会将于成都举办。益普科技作为深耕半导体数字化十年的行业企业，将携SiFactory全系产品亮相，联合创始人兼解决方案总监刘洪麟更将在峰会现场带来主题演讲。

演讲预告：「硅芯似箭」生态共赢

演讲人：刘洪麟 —— 益普科技联合创始人、解决方案总监。

深耕半导体制造数字化领域十余年，主导益普SiFactory产品体系从封测MES到全链路智能制造平台的技术演进，累计服务200余座半导体工厂。

演讲主题：「硅芯似箭」生态共赢 —— 新一代半导体MES平台的市场突围

演讲时间：7月16日 下午15:15—15:30

主题解读：「硅芯似箭」——以数据驱动决策，以技术赋能半导体制造。

此次演讲将围绕三个核心议题展开：

● 半导体MES国产化的现状与瓶颈：封测国产化率已达78%，但新一代半导体MES平台在设备互联、AI融合、生态协同上仍有突破空间；

● 益普SiFactory的市场突围路径：从封测MES到晶圆制造、功率器件、先进封装的多场景覆盖，从单品软件到全链路平台的生态构建；

● 渠道生态共赢模式：在半导体工业软件领域，厂商与渠道商如何形成「方案互补+区域深耕」的协作闭环，共同服务西南及西部半导体制造市场。

SCEE 2026西南峰会：区域半导体生态的年度窗口

SCEE 2026由选软件网主办，是中国软件渠道生态领域的年度盛会。本届西南峰会覆盖川渝云贵陕甘宁青藏八大区域，聚焦半导体、智能制造、企业数字化等前沿赛道。

成渝双城经济圈已将集成电路列为重点产业，西南地区封测厂、晶圆制造、功率器件等环节的投入持续增长。SCEE西南峰会为益普提供了与西南半导体制造圈直接对话的平台——不仅是品牌展示，更是区域生态共建的起点。

峰会时间：2026年7月15日—17日

峰会地点：中国·成都

关于益普科技

深圳市益普科技有限公司，2012年成立，总部深圳，上海、无锡、佛山、青岛五地布局，服务全国40余座城市。创始团队出身意法半导体与华为，70%员工拥有半导体产业实战经验——这是一家「半导体人做半导体软件」的公司。

2013年发布国内完全自主知识产权的半导体封测SMES系统，比行业早了五年。此后以「硅芯似箭」SiFactory为统一品牌，构建MES、EAP、QMS、SPC、WMS、DataBot等十大产品线，100%自主研发，逐步从ISV软件厂商转型为「客户运营商」Customer Operator——以数据驱动决策，持续为客户创造运营价值。

核心实力成果：

● 累计交付350余个项目，服务近200家半导体工厂，半导体封测MES细分市占率位居前列；

● 产线覆盖晶圆制造到先进封装等14大细分领域，设备联网超5万台；

● 国家高新技术企业、专精特新企业、工信部AA级供应商，100余项软著及专利；

● 获评湾芯展SemiBay半导体最具发展潜力企业奖、粤港澳大湾区科创新锐TOP100。

诚邀到场

7月15日至17日，益普科技将在SCEE 2026西南峰会现场设立展位，欢迎半导体制造同行、渠道合作伙伴及行业同仁到场交流。

若您对西南区域半导体MES市场合作感兴趣，欢迎前往益普展位，与刘洪麟面对面交流「新一代半导体MES平台」的突围之道。