益普自研 SECS/GEM 半导体设备通信协议栈，以 C/C++ SDK 嵌入设备控制器，出厂即满足半导体工厂（晶圆制造 / 封测）EAP/MES 通信准入，200+ 厂牌机型即插即用，一次集成即可接入各类 Fab / OSAT 产线。
益普 SECS/GEM 协议栈像"通信翻译器"一样嵌入设备控制器，让设备厂商一次开发，满足晶圆制造 / 封测 / 化合物半导体工厂的接入标准。
清洗机、刻蚀机、传输设备等半导体设备的原生控制系统
STEP 1C/C++ 设备端 SDK 直接集成到控制器，Linux / VxWorks / Windows 全兼容
STEP 2HSMS / GEM300 / E87 / E90 等 SEMI 标准自动适配，无需厂商自研协议栈
STEP 3满足晶圆制造 / 封测 / 化合物半导体工厂 EAP/MES 通信要求，顺利验收
STEP 4面向半导体设备厂商，益普 SECS/GEM 通信协议栈完整覆盖 SEMI E4/E5/E30/E37/E40/E87/E90/E94 标准与 GEM300/HSMS 规范。以可嵌入设备控制器的 C/C++ SDK 形式，帮您的设备出厂即满足半导体工厂（晶圆制造 / 封测）EAP/MES 通信准入，缩短客户联机测试周期，降低协议自研成本。痛点、收益、落地场景，一页讲清。
半导体工厂（晶圆制造、封装测试）要求新设备必须 SECS/GEM 合规（HSMS / GEM300 / E87 载具 / E90 基板），否则不予验收。设备厂商自研协议栈周期长、没人懂、难维护，白白错过客户窗口期。
完整实现 E4 / E5 / E30 / E37 / E40 / E87 / E90 / E94 等 SEMI 标准，以 C/C++ SDK 形式嵌入设备控制器，支持 Linux / VxWorks / Windows 全平台。一次集成，即可适配主流半导体工厂（晶圆制造 / 封测）EAP 与 MES 的通信规范，让设备快速接入客户产线。
从清洗机、光刻机、刻蚀机、晶圆传输设备到封装测试设备，益普 SECS/GEM 协议栈已随设备厂商机型进入多家半导体工厂产线稳定运行，把“能联网”变成“过准入”，助力设备厂商拿下晶圆制造与封测客户订单。
不是给你一份代码，而是一整套半导体设备通信集成平台—— 把 SECS/GEM 协议适配经验沉淀为可复用模块，设备厂商下个项目直接复用。
SECS/GEM 设备端 SDK以 C/C++ 库直接嵌入设备控制器，兼容 Linux / VxWorks / Windows 全平台，SPI / 串口 / Socket 三类介质一站搞定。
主机端 SDK 与 Driver 库实现设备自动发现、报文缓存与事件转发。200+ 厂牌 Driver 模板开箱即用，并支持 OPC UA / Modbus / MQTT 桥接，可对接 C# / Java / Python 开发的 EAP/MES 系统，覆盖晶圆制造与封测产线。
采集·建模·分析平台实现 SECS/GEM 报文可视化、OEE、批次追溯与保养预警，工程师零手工报表，低代码拖拽建模。
配方下发与远程控制让工程师在办公室即可调度车间设备，覆盖六类业务闭环：下发 / 采集 / 报警 / 信号 / 改单 / 删单。
技术顾问将根据您的设备机型与对接需求，提供协议栈 SDK 评估与联机测试支持，助您快速通过客户产线的通信准入。
基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案
深圳 | 上海 | 无锡 | 佛山 | 青岛
半导体晶圆制造 
