EAP@SiFactory · 设备自动化系统

让设备"说话"，独特的工业物联网 IIOT 平台，支持生产设备全联网（IO/SECS GEM/OPC/GPIB/File/FTP/Modbus）。从 EAM、TPM、OEE、RMS、PMS、ALMS、RCM 等实现设备数字化管理全覆盖。

5W+设备 38大类协议 IIOT平台

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产品概况

Product Overview

实时控制

实时控制
自动收集
自动检查

行业痛点 vs EAP方案

设备数据采集与运维管理是半导体数字化的基础工程

× 行业痛点

设备协议碎片化，SECS/GEM/OPC/Modbus等协议并存，二次开发成本高
设备数据采集率低，OEE统计依赖人工填报，数据失真严重
设备故障响应慢，维修协同靠电话/微信，停机损失巨大
点检/保养执行不到位，流于形式，无法形成数据闭环
远程运维能力弱，工程师必须到现场，响应速度慢

✓ EAP方案

38大类312种设备协议封装，开箱即用，规避协议适配陷阱
全联网数据采集+OEE自动计算，数据真实可追溯
CMS远程控制+MMS扫码报修+自动派单，分钟级故障响应
e-PM无纸化点检+自动提醒，数据自动归档，闭环可查
设备物模型+远程诊断+预测性维护，工程师少跑现场

系统架构

SPC 统计过程控制系统

智能制造的质量守护者 —— 以数据驱动替代经验判断，让异常在扩大前被拦截。

闭环控制逻辑

数据采集

设备直采 / 文件导入

实时监控

控制图 / 趋势分析

异常判异

SPC 判异规则

预警通知

弹窗 / 邮件 / MES

措施改进

闭环处理 / PDCA

数据回流，持续自循环

全栈数据链路

分析层

MES 制造执行

SPC 统计分析

控制图 · CPK · 预警

设备层

EAP 设备管理

RMS · PMS · ALMS

SECS / OPC / JDBC

平台层

IOT-HUB 平台

设备建模

数据预处理

消息引擎

现场层

CP 测试

WB 焊线

AOI 检测

DB 贴片

数控设备

6大核心功能特点

覆盖设备“采-控-管-维”全生命周期

多协议全适配

IO/SECS-GEM/OPC/GPIB/File/FTP/Modbus等7+主流协议全覆盖，38大类312型号设备即插即用。
5W+台设备联网

行业沉淀的设备终端采集协议封装库，5W+台设备联网验证，规避重复造轮子。
CMS设备远程控制

远程控制设备启停/参数下发/Recipe切换，提高产线异常反应灵敏度，减少工程师往返。
QMS质量数据采集

实时采集设备结果，反馈生产设备触发警报，形成“质量-工艺-设备”闭环。
MMS设备报修管理

停机自动预警，扫码报修，自动派单，维修过程透明化，减少协同成本。
e-PM无纸化点检

平板扫码点检，系统自动提醒项目和频率，点检数据自动归档，告别纸质表单。

适用行业

Applicable Industry

BGA

半导体封装测试

Semiconductor packaging test
IC

IC集成电路行业

IC Circuit Industry
PSD

半导体功率器件行业

The semiconductor industry
LED

LED光电行业

LED Photoelectric Industry
NE

新能源汽车制造

New energy vehicle manufacturing

价值收益·量化指标

85%+

设备联网率

30%+

OEE损失下降

50%+

停机时间减少

90%

点检执行率

实施路径·4阶段交付

EAP标准化交付节奏，协议适配最快2周完成

阶段一

设备盘点

阶段二

协议适配

阶段三

平台上线

阶段四

价值运营

选择适合您的产品方案

技术顾问将根据您的产线特点和业务需求，为您定制最优数字化方案

咨询热线：400-800-9710

基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案

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