针对晶圆厂数百道工序的复杂性，提供MES+EAP+SPC一体化方案，贯穿光刻、刻蚀、CVD、CMP、离子注入等全流程，实现纳米级工艺管控与实时质量追溯。
覆盖从DIP/SOP/QFP/QFN传统封装到Flip-Chip、Fan-Out、SiP、2.5D/3D先进封装的全谱系智能制造方案。38大类312种设备协议即插即用，从单芯片到多芯片集成的全流程追溯。
针对IGBT、IPM、SiC MOSFET、GaN等功率器件的特殊工艺要求，提供从晶圆到模组、从设计到量产的全流程质量追溯与车规级工艺管控方案。
满足IATF 16949、VDA 6.3、AEC-Q等车规质量体系的全套数字化方案。从APQP先期策划到PPAP生产件批准，从SPC过程控制到全流程追溯。
覆盖LED芯片外延、芯片制造、封装测试、应用模组全产业链的智能制造方案。解决LED行业特有的多品种小批量排产、分光分色数据管理、大客户审厂通过三大难题。
面向电阻、电容、电感、连接器、二三极管、MOSFET等分立器件的精益制造方案，解决海量物料管理、多品种小批量排产、全流程质量追溯三大行业共性难题。
益普科技全平台服务半导体封测为最大公约数行业，各产品按行业覆盖度精准匹配。
| 行业 | MES | EAP | QMS | DataBot | AuditMaster | MTP | EEA | IC-ERP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体封测 | ||||||||
| 晶圆制造 | ||||||||
| 功率器件/IGBT | ||||||||
| LED/光电封装 | ||||||||
| 车规级/新能源 | ||||||||
| IC设计 | ||||||||
| 电子元器件 | ||||||||
| 装备制造 |
从LED光电到先进封装，从传统封测到功率器件——真实数据，真实成果。
专注于存储芯片及模组封装测试领域，具备完整的封装工艺能力与规模化量产经验，产品广泛应用于消费电子、工业控制等场景。
深耕功率半导体领域，主要从事车规级功率模块、工业级功率模块及分立器件的研发与制造，拥有先进的封装产线与完善的测试体系。
国内功率半导体器件封测企业，具备从IC到MOS管、BJT、SBD等多品类功率器件的封装测试能力，产品服务于消费电子、工业控制及新能源等领域。
半导体分立器件领域高新技术企业，深耕电力电子元器件研发与制造多年，产品品类丰富、工艺成熟，具备稳定的规模化交付能力。
国内LED封装行业标杆企业，深交所上市公司，拥有从芯片到器件再到模组的完整工艺链条，并获评数字化智能化示范车间。
聚焦IPM及IGBT功率模块封装领域，依托成熟的工艺平台与质量体系，为下游客户提供从封装设计到量产交付的一站式服务。
SPC实时监控减少质量波动，年均良率提升3-8%，直接转化为成品率利润增量
设备能耗实时采集与AI调度优化，综合能耗降低15-30%，年省电费百万级
消除纸质流程与人工录入，操作员人均看机量翻倍，间接人力成本下降40%
端到端质量追溯体系，华为/车规级审厂一次通过，避免重复审核成本
2026年5月9日，益普科技受邀出席龙华区2026年度智能工厂梯度培育政策宣贯会，刘洪麟老...
2026年7月1日，益普科技与深圳大学「人工智能+先进制造」半导体数智化项目正式启动，聚焦...
导读：在半导体封装测试环节，每片基板（Strip）上的数百颗芯片需要经历数十道精密工序。传...
在这个充满创新与挑战的时代，每一个细微的进步都凝聚着不懈的努力与卓越的智慧。益普科技，作为...
近日,在深圳盛大启幕的2024...
如果你以为政策申报就是「填个表、交个材料、等通知」，那你的申报通过率大概率在30%以下。这...
AI在制造业落地的真实成功率——不到5%。不是5%的企业在用，是启动的AI项目里，只有不到...
干了12年半导体制造信息化，我发现一个残酷的事实——封测厂上MES失败的项目，80%不是系...
问你一个数据：你工厂现在有多少台设备是「哑巴」的——不联网、不报数据、完全靠人手抄记录。如...
大多数工厂老板对质量管理成本的认知停留在「不良品报废+客诉赔偿」。这个账，只算对了十分之一。
半导体封装测试是芯片制造的最后关键环节，制造执行系统则是封测工厂的“大脑”——负责生产排程...
近日龙华数字创新中心附近黄花风铃木绽放，美不胜收，但劳建音来不及细赏春色。他快步走进位于中...
益普科技MES系统全新推出Strip...
在数字化转型的时代浪潮中，半导体制造执行系统长期被国际巨头垄断，国产替代的突破口在哪里？深...
半导体封测是芯片产业链中劳动密集度最高、工艺窗口最窄的环节之一。一片晶圆从切割、贴片、键合...
深圳特区报A01头版是深圳最重要的新闻阵地，能够登上这个版面，意味着报道对象在深圳创新发展...
劳建音下班后常来莲花山公园，爬上山顶俯视城市中轴线，回顾在深圳创业创新的历程。正是在这座城...
半导体封装测试是芯片制造的最后一道关口，制造执行系统则是这座关口的核心枢纽。长期以来，该领...
益普科技的工业互联网解决方案，采用“云-边-端”三层架构。边缘层通过EAP系统实现设备联网...
深圳新闻网的报道《益普科技联合创始人劳建音：在深圳创新创业总能感受到城市的“推背感”》，记...
工信部 · 南方都市报 · 澎湃新闻 · 深视新闻 · 深圳特区报等联合报道
——益普科技赋能中国半导体制造数字化转型
半导体封测是芯片产业链中劳动密集度最高、工艺窗口最窄的环节之一。一片晶圆从切割、贴片、键合到塑封、测试，涉及数十道工序，任何一道工序的微小偏差都可能导致整批产品报废。
——益普科技SiFactory国产化实践
在数字化转型的时代浪潮中，半导体制造执行系统长期被国际巨头垄断，国产替代的突破口在哪里？深圳市益普科技用十三年的深耕给出了答案——以自主研发的SiFactory平台为核心，挑大梁、扛重任。
——从区域产业生态看国产MES系统的崛起之路
深圳龙华，数字经济核心产业总产出超6000亿元的产业大区，五年完成了数字经济的三级跳。益普科技自主研发的硅芯似箭SiFactory体系，已协助逾百家半导体企业加快数字化转型。
——从质疑声中起步，到制造执行系统领域领跑的创业纪实
在深圳创新创业的城市节奏中，推背感是最具画面感的比喻——政府支持力度大、人才集聚密度高、产业链联动力强、科技创新迭代快。劳建音在这种推背感驱动下，用十三年时间从零起步。
——深视新闻走进益普科技，见证半导体封测MES创业的推背感
推背感原本是汽车加速时身体被压向椅背的力感，而在深圳创业圈，它有了全新的含义。深视新闻以《在深圳创业的推背感是一种怎样的体验》为题，走进益普科技联合创始人劳建音的创业世界。
——从被国外巨头垄断到国产替代突破，十三年国产化之路
半导体MES系统此前一直被国外巨头所垄断，如今深圳一家企业突破了这一垄断壁垒，通过自研国产MES系统，为超百家半导体企业安装上了国产大脑。深圳工会的一则短视频在抖音上引发广泛关注。
——工业互联网产业联盟首次为国产MES系统做专题案例
工业互联网产业联盟在《面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用》专题中，详细展示了益普科技SiFactory平台的技术架构和实施成果。这是国产系统首次获得国家级产业联盟的深度案例解析。
——从被质疑到被信赖，国产工业软件的逆袭之路
打破垄断，填补空白！深视新闻用这八个字概括了深圳市益普科技在半导体封测MES领域的突破。当国外工业软件巨头长期垄断半导体制造执行系统市场，一家深圳企业用十三年蹚出了一条从零到领跑的道路。
——深圳特区报视角下的国产工业软件突围之路
深圳特区报作为深圳最具权威性的主流媒体，在《在深圳创新创业总能感受到城市的推背感》报道中，将益普科技联合创始人劳建音的创业故事作为深圳创新力量的代表。
——从A01头版到百家企业，益普科技的里程碑时刻
2025年3月22日，深圳特区报A01头版刊发《在深圳创新创业总能感受到城市的推背感》，将益普科技联合创始人劳建音的创业故事放在了这座城市的面门位置。
基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案ZFH
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