进入「系统介绍」栏目，看到的是益普科技面向半导体智能制造的三层能力：制造执行层的 MES@SiFactory、设备层的 EAP 设备管理系统，以及贯穿项目全周期的实施服务。三者不是三个彼此独立的产品，而是一条自上而下打通的数据链路。实施服务负责把管理体系落地，MES 负责让制造过程透明可控，EAP 负责把设备数据接进来。本页先给出整体关系与协同方式，具体到每个环节，可以进入对应的子页查看。
制造企业推进数字化时，最常卡在同一处：系统各自独立，数据接不上，最后变成多个孤岛。益普科技的做法是让三层能力共用同一个数据底座，从设备到执行再到管理体系，数据一次采集、多处复用。
MES@SiFactory 是面向半导体制造的制造执行系统，以批次谱系为主线，覆盖工单派工、批次追溯、SPC 统计过程控制、设备联机与在制品看板。它的管理范围从晶圆制造、封装测试、先进封装延伸到功率器件模组等场景，解决的是制造过程不透明、追溯存在断点、质量判定依赖经验三类问题。详见MES@SiFactory 半导体 MES 系统。
EAP 设备管理系统位于 MES 与设备之间，通过 SECS/GEM 通信、PLC 直连、CNC 与仪表接入等方式把异构机台统一接入，采集设备状态、工艺参数与报警信息，支撑故障预警、OEE 与稼动率统计。它的特点是接入过程不修改设备原有程序、不需要停线，适合设备品牌杂、年代跨度大的车间。详见EAP 设备管理系统。
系统能否真正用起来，很大程度上取决于实施过程。益普科技把项目拆成需求调研与现状诊断、方案设计与蓝图规划、系统部署与联调测试、上线运维与持续优化四个阶段，每个阶段都有明确的交付物与验收口径，这套方法在半导体及相关制造领域已有成熟模板可直接复用。详见半导体 MES 实施服务。
把三层能力放在一起看，选择益普科技的理由可以归纳为四点。
三层能力的目标是一致的：让设备、产线与管理系统说同一种语言，让每一批产品的流转过程都可查、可控、可优化。这套结构对不同规模的制造企业都适用：新建产线可以三层同步规划；已有系统在用的企业，则可以从设备层或执行层单点切入，先解决最痛的一环，再逐步扩展。
如果希望进一步了解某一个环节，可以从上方的子页进入；也可以联系我们，安排一次针对现有产线的现场调研。
基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案
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