《半导体行业半月简报》由益普科技市场部每半月发布一期，聚焦半导体产业链的产业政策动态、国内产业链进展、海外大厂动态、资本投融资扩产、市场供需与价格数据、新技术与新品突破等板块，覆盖 AI 芯片、存储（HBM/DDR5）、先进封装、功率半导体与汽车电子等核心赛道，基于中国半导体行业协会 CSIA、SEMI 中国、集微网、TrendForce 集邦咨询、EET 电子工程专辑等公开来源资讯独立采编。