打破传统工厂相互孤立、隔绝的局面，实现工厂全要素互联互通。从资源计划、柔性排程、生产执行、作业引擎、交期管理、质量追溯、外协管理、在制监测、机理模型九大环节实现全面数字化，全方位提升生产运营效率。
降低生产成本、改善品质
企业改善经营、提高市场竞争力
MES系统是智能化生产的纽带和核心
针对半导体封测/晶圆厂核心痛点，给出结构化解决方案
平台化设计 × 半导体深度适配 × 全流程闭环
基于平台的分层架构（展现层/业务层/数据层/设备层），稳定高效的MES业务平台，支持快速响应业务变化与新场景扩展。
半导体设备即插即用，310+工厂验证，支持38大类312种设备型号的协议封装，规避进口软件高昂的二次开发成本。
来料→划片→装片→键合→塑封→电镀→切筋→测试→包装，9大环节一站式数字化，无断点追溯。
ERP/MES/EAP端到端集成，打通企业信息流；与QMS/HR/财务系统无缝对接，构建企业级数字底座。
工艺路线PRE建模器+批次作业流程引擎LOE，支持多目标优化（交期/产能/换线成本），分钟级响应订单变化。
自动构建发布、监控看板、日志管理、灰度发布、故障自愈等DevOps能力，保障7×24小时稳定运行。
Semiconductor packaging test
IC Circuit Industry
LED Photoelectric Industry
The semiconductor industry
IGBT manufacturing industry
经过310+工厂沉淀的标准化实施方法论
技术顾问将根据您的产线特点和业务需求，为您定制最优数字化方案
基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案
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