2026-07-21
180益普科技亮相SCEE 2026中国软件渠道生态大会西南峰会
共话新一代半导体MES平台的市场突围
7月15日至17日，由选软件网主办的SCEE 2026中国软件渠道生态大会西南峰会在成都圆满举办。本次大会以「突围」为主题，汇聚全国超500家软件渠道服务商、生态合作厂商及行业资深专家，聚焦当下数字化渠道转型中的关键挑战，深入探讨生态协同与破局增长的新路径。
成渝双城经济圈已将集成电路列为重点产业，西南地区封测厂、晶圆制造、功率器件等环节的投入持续增长。SCEE西南峰会为益普科技提供了与西南半导体产业圈直接对话的平台——不仅是品牌展示，更是区域生态共建的起点。
益普科技作为深耕半导体数字化十年的行业企业，携SiFactory全系产品亮相峰会，联合创始人兼解决方案总监刘洪麟更在峰会现场带来主题演讲。
7月16日下午15:15，益普科技联合创始人、解决方案总监刘洪麟在SCEE 2026西南峰会主会场发表主题演讲——「硅芯似箭」生态共赢：新一代半导体MES平台的市场突围。
演讲人：刘洪麟——益普科技联合创始人、解决方案总监。深耕半导体制造数字化领域十余年，主导益普SiFactory产品体系从封测MES到全链路智能制造平台的技术演进，累计服务200余座半导体工厂。
本次演讲围绕四大核心板块展开：
刘洪麟首先回顾了益普科技在半导体MES领域十年的深耕历程。从2013年发布国内完全自主知识产权的半导体封测SMES系统，到逐步构建覆盖MES、EAP、QMS、SPC、WMS、DataBot等十大产品线的SiFactory体系，益普始终坚持「半导体人做半导体软件」的初心，70%员工拥有半导体产业实战经验。
演讲重点介绍了益普新一代半导体制造执行平台HiMES的核心能力。平台针对半导体封测环节特有的批次拆分、合并、返工等复杂场景进行专项设计，搭载LOE批次作业引擎和PRE工艺路线建模器，支持数十种产品并行下的动态排产优化。在设备互联层面，EAP平台已封装38大类312种型号设备的连接协议，累计联网超5万台设备。
刘洪麟阐述了益普从「记录型MES」向「决策型AI制造平台」演进的技术路线。2024年起推出的QueryMind问数AI报表Agent和DataBot AI数据机器人，实现了从「人找数据」到「数据找人」的转变。DataBot九大AI模型覆盖生产体检、异常推送、芯智问答、思维链分析等关键决策场景，将半导体工厂管理模式从经验驱动推向数据驱动。
演讲最后，刘洪麟系统阐释了益普的三级渠道合作模式：商务合作伙伴（零门槛，商机共享）、核心合作伙伴（行业资源+益普产品+培训支撑）、战略合作伙伴（区域独家运营权+全线产品+联合品牌+定制开发绿色通道）。益普的渠道战略核心一句话：「让伙伴长脸，让合作共赢」。
益普科技在峰会现场设立展位，通过十余块展架系统呈现公司实力与产品体系，吸引众多渠道合作伙伴及行业同仁驻足交流。
展位核心展板以「半导体智造MES专家·数据驱动决策·AI赋能制造」为主题，系统展示益普SiFactory产品体系：
● MES@SiFactory：半导体制造执行系统，打破车间黑箱，实现全流程透明化管控。
● EAP@SiFactory：设备自动化系统，打造全连接工厂，支持SECS/GEM、OPC、Modbus等主流协议。
● QMS@SiFactory：质量管理系统，从来料检验到过程抽检、最终检测形成闭环，构建每颗芯片的完整「质量档案」。
展位特别设置客户案例墙，展示益普在半导体封测、晶圆制造、LED封装、IGBT模组等领域的标杆案例。其中，某LED封装行业龙头客户上线益普MES后，设备联网率达96.15%，月人均产能提升23.29%，产品良率提升5.69%，单位能耗下降30.73%。
峰会期间，刘洪麟及益普团队与多位渠道合作伙伴、西南区域半导体企业代表进行深度交流，围绕半导体MES国产化替代、AI赋能制造、渠道合作模式等议题展开探讨，初步达成多项合作意向。
展位现场发放益普科技宣传手册及e-PLUS品牌手提袋，手册系统介绍益普SiFactory产品体系、十大产品线、典型客户案例及渠道合作政策，便于渠道伙伴快速了解益普实力与合作模式。
益普的渠道战略核心一句话：「让伙伴长脸，让合作共赢」。本次峰会首次系统阐释三级渠道合作模式：
你出商机、我出产品、成交分钱。零门槛，不设上限，越多越好。适合拥有半导体行业客户资源、希望快速切入MES赛道的个人或机构。
你有行业资源与客户基础，益普出产品+售前+培训。前2单代交付辅导，之后独立交付。适合具备一定技术能力和客户服务能力的区域集成商或行业方案商。
区域独家运营权，全线产品+联合品牌+售前售后全支撑，产品路线图参与权与定制开发绿色通道。适合深耕区域市场、具备规模化交付能力的战略合作伙伴。
在半导体工业软件领域，厂商与渠道商如何形成「方案互补+区域深耕」的协作闭环，共同服务西南及西部半导体制造市场——这是益普本次参会的重要命题，也是刘洪麟演讲的核心落脚点。
深圳市益普科技有限公司，2012年成立，总部深圳，上海、无锡、佛山、青岛五地布局，服务全国40余座城市。创始团队出身意法半导体与华为，70%员工拥有半导体产业实战经验。
核心实力数据：
● 累计交付350余个项目，服务近200家半导体工厂，半导体封测MES细分市占率位居前列；
● 产线覆盖晶圆制造到先进封装等14大细分领域，设备联网超5万台；
● 国家高新技术企业、专精特新企业、工信部AA级供应商，100余项软著及专利；
● 获评湾芯展SemiBay半导体最具发展潜力企业奖、粤港澳大湾区科创新锐TOP100。
从2013年发布国内首个完全自主知识产权的半导体封测SMES系统，到2024年推出DataBot AI数据机器人和QueryMind问数AI报表Agent，益普始终站在半导体制造数字化的前沿。此次参加SCEE 2026西南峰会，益普的目的十分明确：一是面向西南半导体产业圈进行品牌展示，让成渝地区的封测厂、晶圆厂和行业伙伴了解其在封测MES领域的积累；二是寻找西南区域的渠道合作伙伴，招募熟悉本地半导体客户、具备交付能力的代理商和集成商，共建西南生态。
半导体国产替代不仅是硬件设备的追赶，也是工业软件的长期建设。在封测MES这一细分赛道上，益普科技的十年实践提供了一个可观察的样本：在一个垂直行业持续深耕，以技术积累构建竞争壁垒，再以AI能力拓展产品边界。
SCEE 2026西南峰会虽已落幕，但益普科技在西南区域的生态布局才刚刚开始。未来，益普将持续深耕半导体核心产业市场，不断迭代AI数智制造技术与解决方案，优化渠道赋能与扶持体系，以开放共生的生态理念，赋能半导体制造企业的数字化转型，推动行业迈向智慧化、高效化的新未来。
若您对西南区域半导体MES市场合作感兴趣，欢迎与益普科技联系，共拓半导体智造新蓝海。
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