半导体晶圆制造 光刻
CD 线宽 · 套刻精度 Overlay · 曝光剂量
另含焦距、显影温度（RDL / UBM 同用）
最易漏机台间 CD 漂移，单台在控但整体偏移
建议图X̄-R（子组 3–5 片）
Photo · 前道用控制图实时盯住减薄划片、装片、键合、塑封、终测等工序的关键工艺参数，在缺陷产生前报警——并直接联动 MES 锁批，让预警变成动作。
用统计方法，盯住每一道工序的波动。
SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）是一种基于统计学的实时过程监控方法。它不管最终产品合不合格，只管工序本身有没有跑偏——像健康监测仪一样，在"生病"之前就发现指标异常，而不是等到最终检验。
它真正解决的，是把正常波动与异常波动分开：前者源于随机因素，可以接受；后者来自设备故障、材料批次、操作差异等特殊原因，必须立刻干预。
半导体 SPC 与通用制造业 SPC 的差别不在算法，在监控对象。真正需要上控制图的，是那些波动会直接传导成缺陷的参数。下面按封测产线顺序拆六道工序，前道光刻留作对照。
点击任一工序，聚焦该工序的必看参数与建议控制图
CD 线宽 · 套刻精度 Overlay · 曝光剂量
另含焦距、显影温度（RDL / UBM 同用）
最易漏机台间 CD 漂移，单台在控但整体偏移
建议图X̄-R（子组 3–5 片）
Photo · 前道减薄厚度 · TTV · 崩边率
另含划片道宽度、刀痕深度、刀轮磨损
最易漏换刀后不重算控制限，崩边悄悄爬升
建议图X̄-R（子组 5 片）
Grinding / Dicing贴装偏移 · 空洞率 · 推力 Die Shear
另含胶量、固化温度曲线、顶针高度
最易漏只测首件推力，批量空洞到塑封后才爆
建议图X̄-S + 空洞率 p 图
Die Attach弧高 · 焊球直径 · 拉力 Wire Pull
另含球剪切力、鱼尾长度、超声功率
最易漏按机台混算，一台偏低就整线误报
建议图按机台分层 X̄-R
Wire Bond空洞率 · 翘曲 Warpage · 填充不满
另含模温、注胶压力、溢料
最易漏翘曲随吸湿变化，不分层就看不出
建议图X̄-S（片内多点）
Molding测试良率 · Bin 分布 · 连续不良数
另含重测率、测试项 Cpk
最易漏只看总良率，单个 Bin 异常被平均掉
建议图p/u 图 + SYL/SBL
Final Test参数漂移、工序偏移、缺陷产生、良率损失——四步走完才被终检发现，那时整批已经做完。控制图盯的是第一步：参数刚跑偏就报警，这时货还没做坏。
控制图报警只是开始。报警之后如果还要靠人跑去找批次、发邮件、等签字，等到拦住的时候，那批货往往已经到测试了。益普的做法是把报警直接变成动作，三步闭环：
系统按规则生成异常处理单（OCAP），带上触发的参数、命中的判异规则与责任工序，直接指派到对应工程师。不用谁去截图、整理、发邮件。
在制批次在下一站被拦下，不流入下道工序；需要停机检查的，同步锁机 Lockdown。扣留范围按判定规则配置，不必因为一次报警把所有在制批一起冻住。
判定结果、处置措施与审核记录一并写入异常处理记录，形成从「参数异常」到「批次处置」的可追溯链路。客户或审核问起，直接调记录，不用翻邮件。
从规则定义到异常处理，五大模块环环相扣，形成"事前—事中—事后"的完整闭环。
自定义控制节点、检测项、判异规则与算法定义。
多源接入，数据自动流进来，不靠人工誊抄。
实时分析图、历史查询对比、统计报表一键生成。
声音 / 弹窗 / 颜色分级提醒，区分预警与严重报警。
异常记录追踪、措施审核，异常处置自动流转到生产侧。
四种数据入口——设备直采、监控文件解析、XLS 模板导入、EAP 参数接入——加上量测硬件集成，数据不靠人工誊抄。规则一旦设定，系统自动判定、自动分级，质量人员不必再守着表格逐条核对。
通过控制图区分普通原因与特殊原因变异，结合 CPK / PPK 量化过程能力，让质量决策有据可依、减少主观判断。
看供应商是不是真的在做 SPC，问这几个词就够。
SPC 有没有用，取决于它能不能改变产线上的动作 —— 这是我们的答案。
判异触发即联动 MES 锁批 / 锁机，在制批次在下一站就被拦下。多数 SPC 工具停在"通知"这一步。
与量测、生产设备高度集成，数据在源头就进了系统，不靠人工录入，不受誊抄与补录影响。
与 MES / QMS / EAP 共用同一套数据，不新增一个需要单独维护的系统。
资质由政府与行业主管部门评定，团队与产品线可被逐项核验。
源自 ST 意法半导体 / 华为系创始人，以及 IBM / 比亚迪 / 金蝶骨干团队；对标国际一线产品，核心技术自主研发，面向制造业长期深耕。
从"救火式质量"走向"预防式质量"，改变的是质量成本结构，而不只是多了一张报表。
从"出了问题再返工"到问题发生前预防，减少不良与返工损耗。改变的是成本结构，不是报表数量。
批次有据可放，异常有据可查。放行不再靠个人判断，减少卡批，也减少错放。
质量数据体系化留存，客户审核、体系认证时有据可调；对供应商的质量绩效，也能用同一套口径衡量。
半导体晶圆制造与封测对精度与追溯的要求最严 —— 我们在那里把 SPC 打磨到极致，这套能力同样适用于更广泛的制造业质量管控，而不限于电子行业。
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基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案
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