LED的制造工艺和其它半导体器件的制造工艺流程有很多相同之处,包括了清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等生产工艺,它的生产特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等。在LED行业产品更新换代太快,一个产品一两年不更新一下外观、材料,就会被对手超越。这直接导致LED产品标准化程度不够高,LED下游制造类厂家自动化生产程度普遍偏低

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