6大痛点

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  生产工序复杂

  生产过程工序多且复杂，每个工序的生产特点既有连续生产类型工序，也有组装工序，工序之间的加工模式各不相同

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  管理难

  管理难，批量生产为主，在线生产的批次繁多

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  生产设备昂贵

  生产设备昂贵，保证设备的有效作业率和生产能力车间管理的重要内容

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  产品质量要求高

  产品质量要求高，要引入先进的管理思想和信息化技术来降低产品成本，提高质量，搞好客户满意度

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  协调难

  产品销售范围广、层次多，市场信息反馈慢。要对企业生产全过程实行控制协调，就必须加强企业基础管理，向管理要效益

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  研发难

  企业重视科技研发投入，一般设有专门的研发机构，新产品的开发是企业持续发展的基础

解决方案

• 企业数字化工厂总体规划

  从战略到落地，全面规划企业数字化转型路径，建立清晰的数字化路线图和实施计划
• 半导体IT规划与建议

  针对半导体行业特点，制定符合业务需求的IT系统架构和实施计划，覆盖MES/EAP/QMS/ERP等系统选型与集成
• TS16949质量管理体系

  深入解读车规级质量管理体系要求，帮助企业建立合规高效的质量管理流程，助力通过客户审厂
• 半导体工艺及设备原理

  覆盖半导体封测全流程工艺，设备原理与操作实务，培养专业技术人才，提升团队专业能力
• QC手法与TQM质量管理

  质量管理工具实操培训，从QC七大手法到TQM全面质量管理体系的构建与推行
• 班组长管理与精益打造

  一线管理者能力提升，精益生产理念与现场管理实操相结合，打造高效执行力的生产团队

解决方案优势

• 国家级高新技术企业、深圳市专精特新企业、广东省工信厅装备部智能制造生态合作伙伴、国家AA级智能制造供应商
• 专注于半导体制造行业数字化服务超过11年，服务超过100家半导体工厂客户，中国半导体制造行业信息化效率化系统解决方案领导者
• 所有方案均已通过案例得到验证并成功落地。方案源自深入调研、依据问题、结合实情、参考案例，结合企业实际情况制订有效方案
• 广东省工信厅首批入库专家、GII50人会成员、智能制造诊断专家、数智工厂规划与精益管理专家
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  包含MES等制造相关系统，基于实时Event的派工
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  符合国际标准，广泛应用于Photo、Wet、Diffusion、Measurement等各领域

客户价值

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  生产管理数字化

  24*7*365，稳定、高效的数据处理，改善生产良率，提高工厂交货能力

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  生产过程协同化

  全流程额管理能够减少工厂内部没有附加值的动作，指导工厂的有效生产

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  决策支持智能化

  对生产状况作出反应、报告、并用当前的准确数据对它们进行指导和处理

客户案例