2025-08-05
58在半导体封装测试环节，每片基板（Strip）上的数百颗芯片需要经历数十道精密工序。传统模式下，缺陷芯片的识别依赖人工抽检或离线分析，不仅效率低下，且易导致物料浪费和批次追溯困难。
益普科技MES系统全新推出的Strip Mapping功能，通过实时追踪基板上的每一颗芯片状态，为半导体制造装上「智能导航」，实现全流程精准管控。
1. 实时良率追溯。Strip Mapping通过动态记录基板上每个芯片的缺陷信息（如裂纹、偏移等），在Die Bond、Wire Bond等关键工序中自动跳过不良品，避免无效加工。据统计，该功能可减少15%-30%的物料浪费，同时提升产线吞吐效率。
2. 全生命周期追溯。基于唯一Strip ID，系统绑定基板批次、供应商、工艺参数等信息，实现从原材料到成品的双向追溯。一旦发现质量问题，可快速定位问题工序、设备甚至操作人员，将质量分析周期缩短50%以上。
3. 支持复杂封装工艺。针对多芯片封装（如SiP）、堆叠芯片等先进技术，Strip Mapping与Wafer Mapping联动，精准追踪不同晶圆来源的Die在基板上的位置，确保复杂结构的良率可控。
1. 身份标识生成。基板进入产线后，通过2D打码机生成唯一Strip ID，并与基板基准信息（尺寸、材料规格等）绑定，形成初始Mapping（默认全良品）。
2. 动态数据更新。工序级交互：每完成一道工序，设备自动上传当前芯片状态（良品/不良品坐标及类型），更新Strip Mapping至数据库。
实时防错校验：在Wire Bond等后续工序中，设备读取最新Mapping，自动跳过标记为不良的芯片位置，防止误加工。
3. 闭环质量分析。系统整合生产数据与Mapping信息，生成可视化报表（如缺陷分布热力图、工序贡献度分析），为工艺优化提供数据支撑。
1. 高兼容性架构。支持SECS/GEM、HSMS等工业协议，无缝对接Die Bonder、Wire Bonder等设备，同时与EAP、MES系统双向数据互通。
2. 智能算法引擎。动态路径优化：根据实时Mapping调整设备加工路径，减少机械臂空跑时间。预测性维护：通过历史Mapping数据预测设备异常，提前触发维护指令，降低停机风险。支持手动和自动两种模式。
3. 多场景适配能力。可配置Mapping规则（如按Bin Code分级处理），灵活适应消费电子、汽车电子等不同行业的质量标准。
益普科技MES系统的Strip Mapping功能，不仅解决了传统制造中的追溯难题，更通过数据驱动决策，助力企业实现从「经验生产」到「精准智造」的跨越。在先进封装与芯片异构集成趋势下，这一功能将成为半导体企业提升竞争力、抢占市场先机的核心工具。
上一篇： 半导体封测MES国产替代：益普科技以主力军姿态挑大梁 下一篇：半导体封测MES创业的“推背感”：益普科技如何在深圳突破垄断壁垒
基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案ZFH
深圳 | 上海 | 无锡 | 佛山 | 青岛
半导体晶圆制造 
