产品速递│Strip Mapping——半导体制造的“数字导航仪”

2025-03-07 466


导读:

在半导体封装测试环节,每片基板(Strip)上的数百颗芯片需要经历数十道精密工序。传统模式下,缺陷芯片的识别依赖人工抽检或离线分析,不仅效率低下,且易导致物料浪费和批次追溯困难。

益普科技MES系统全新推出的Strip Mapping功能,通过实时追踪基板上的每一颗芯片状态,为半导体制造装上“智能导航”,实现全流程精准管控。


PART/1

   Strip Mapping的核心: 从效率到品质的全方位提升  


01

实时良率追溯

Strip Mapping通过动态记录基板上每个芯片的缺陷信息(如裂纹、偏移等),在Die Bond、Wire Bond等关键工序中自动跳过不良品,避免无效加工。据统计,该功能可减少15%-30%的物料浪费,同时提升产线吞吐效率。

02

全生命周期追溯

基于唯一Strip ID,系统绑定基板批次、供应商、工艺参数等信息,实现从原材料到成品的双向追溯一旦发现质量问题,可快速定位问题工序、设备甚至操作人员,将质量分析周期缩短50%以上。

03

支持复杂封装工艺

针对多芯片封装(如SiP)、堆叠芯片等先进技术,Strip Mapping与Wafer Mapping联动,精准追踪不同晶圆来源的Die在基板上的位置,确保复杂结构的良率可控。

PART/2

   Strip Mapping的运作流程:三步实现智能化管控   

01

身份标识生成

基板进入产线后,通过2D打码机生成唯一Strip ID,并与基板基准信息(尺寸、材料规格等)绑定,形成初始Mapping(默认全良品)。




02

动态数据更新

工序级交互每完成一道工序,设备自动上传当前芯片状态(良品/不良品坐标及类型),更新Strip Mapping至数据库




实时防错校验在Wire Bond等后续工序中,设备读取最新Mapping,自动跳过标记为不良的芯片位置,防止误加工。




03

闭环质量分析

系统整合生产数据与Mapping信息,生成可视化报表(如缺陷分布热力图、工序贡献度分析),为工艺优化提供数据支撑。





PART/3

   技术优势:益普Strip Mapping的差异化竞争力    




01

高兼容性架构

支持SECS/GEM、HSMS等工业协议,无缝对接Die Bonder、Wire Bonder等设备,同时与EAP、MES系统双向数据互通。



02

智能算法引擎


动态路径优化:根据实时Mapping调整设备加工路径,减少机械臂空跑时间。

预测性维护通过历史Mapping数据预测设备异常,提前触发维护指令,降低停机风险。

支持手动和自动两种模式。


03

多场景适配能力


可配置Mapping规则(如按Bin Code分级处理),灵活适应消费电子、汽车电子等不同行业的质量标准。


Strip Mapping——迈向半导体智能制造的关键一步


益普科技MES系统的Strip Mapping功能,不仅解决了传统制造中的追溯难题,更通过数据驱动决策,助力企业实现从“经验生产”到“精准智造”的跨越。在先进封装与芯片异构集成趋势下,这一功能将成为半导体企业提升竞争力、抢占市场先机的核心工具。


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