2025-03-07
432导读：
在半导体封装测试环节，每片基板（Strip）上的数百颗芯片需要经历数十道精密工序。传统模式下，缺陷芯片的识别依赖人工抽检或离线分析，不仅效率低下，且易导致物料浪费和批次追溯困难。
益普科技MES系统全新推出的Strip Mapping功能，通过实时追踪基板上的每一颗芯片状态，为半导体制造装上“智能导航”，实现全流程精准管控。
PART/1
Strip Mapping的核心： 从效率到品质的全方位提升
实时良率追溯
Strip Mapping通过动态记录基板上每个芯片的缺陷信息（如裂纹、偏移等），在Die Bond、Wire Bond等关键工序中自动跳过不良品，避免无效加工。据统计，该功能可减少15%-30%的物料浪费，同时提升产线吞吐效率。
全生命周期追溯
基于唯一Strip ID，系统绑定基板批次、供应商、工艺参数等信息，实现从原材料到成品的双向追溯。一旦发现质量问题，可快速定位问题工序、设备甚至操作人员，将质量分析周期缩短50%以上。
支持复杂封装工艺
针对多芯片封装（如SiP）、堆叠芯片等先进技术，Strip Mapping与Wafer Mapping联动，精准追踪不同晶圆来源的Die在基板上的位置，确保复杂结构的良率可控。
PART/2
Strip Mapping的运作流程：三步实现智能化管控
身份标识生成
动态数据更新
工序级交互：每完成一道工序，设备自动上传当前芯片状态（良品/不良品坐标及类型），更新Strip Mapping至数据库。
实时防错校验：在Wire Bond等后续工序中，设备读取最新Mapping，自动跳过标记为不良的芯片位置，防止误加工。
闭环质量分析
PART/3
技术优势：益普Strip Mapping的差异化竞争力
高兼容性架构
智能算法引擎
动态路径优化：根据实时Mapping调整设备加工路径，减少机械臂空跑时间。
预测性维护：通过历史Mapping数据预测设备异常，提前触发维护指令，降低停机风险。
支持手动和自动两种模式。
多场景适配能力
可配置Mapping规则（如按Bin Code分级处理），灵活适应消费电子、汽车电子等不同行业的质量标准。
益普科技MES系统的Strip Mapping功能，不仅解决了传统制造中的追溯难题，更通过数据驱动决策，助力企业实现从“经验生产”到“精准智造”的跨越。在先进封装与芯片异构集成趋势下，这一功能将成为半导体企业提升竞争力、抢占市场先机的核心工具。
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