半导体封测MES国产替代：益普科技以主力军姿态挑大梁

——益普科技SiFactory国产化实践

图：南方都市报报道版面

在数字化转型的时代浪潮中，半导体制造执行系统长期被国际巨头垄断，国产替代的突破口在哪里？深圳市益普科技有限公司用十三年的深耕给出了答案——以自主研发的SiFactory平台为核心，在半导体封测MES赛道上挑大梁、扛重任，成为中国工业软件自主可控的一支关键力量。

南方都市报在《以主力军姿态在数字化转型赛道上挑大梁扛重任》的报道中，将目光投向了深圳龙华这家深耕半导体工业软件的企业。作为中国数字经济的前沿阵地，深圳龙华规上工业总产值突破7200亿元，数字经济核心产业总产出超6000亿元，而益普科技正是这片创新土壤上孕育出的标杆企业。

国产替代的紧迫命题

半导体封装测试是芯片制造的最后一道关键工序，直接决定芯片的良率、质量和交付周期。而制造执行系统作为连接工厂设备与上层管理系统的核心枢纽，掌控着生产排程、质量追溯、设备调度等关键环节。长期以来，半导体封测MES领域被海外软件企业牢牢把控，国内封测企业在数据安全、系统自主性和服务响应上面临诸多掣肘。

益普科技早在2012年就瞄准了这一痛点。联合创始人劳建音回忆道：“当时国内半导体企业想上MES系统，只能选择国外产品，不仅价格高昂，定制化更是遥不可及。我们坚信国产数字化是大势所趋。”事实上，封测工序涉及晶圆研磨、芯片贴装、引线键合、塑封、切筋、测试等数十道精细工序，每一道都有独特的设备通信协议和工艺参数管理需求，技术壁垒极高。

国外系统不仅授权费用动辄数百万元，每年还需支付高额维护费，更致命的是生产数据存储在外方系统中，数据安全完全不受控。定制化需求往往需要等待数月才能得到响应，这对于追求快速迭代的封测企业而言是难以忍受的。这种“卡脖子”的痛点，正是益普科技决定进入这一赛道的根本动力。

SiFactory平台：从追赶到领跑

图：南方都市报报道内文配图

经过十三年的技术沉淀，益普科技打造了完整的SiFactory“硅芯似箭”产品体系。其中，MES@SiFactory覆盖半导体封测全流程9大环节，实现了车间全要素互联；EAP@SiFactory支持IO/SecsGem/OPC/GPIB等主流协议；QMS@SiFactory则打通了APQP/SPC/IPQC/IQC/OQC/NCL/YMS等全链路质量管理。

更值得关注的是，益普团队耗时半年深入产线，采集超10万条设备参数，最终实现工艺参数自动优化，帮助客户将IGBT模组封装产线的不良率降至原来的四分之一。这类深入产线的实战能力，正是国产系统超越国外竞品的核心优势。此外，DataBot@SiFactory通过9大AI模型实现智能分析预测，AuditMaster@SiFactory帮助封测企业应对客户审核和认证要求，让SiFactory从单纯的MES升级为覆盖全方位数字化需求的综合平台。

客户运营商模式：与封测企业共同成长

不同于传统软件厂商“交付即走”的模式，益普科技独创“客户运营商”理念，通过数据驱动持续为客户创造价值。截至目前，益普科技已服务200余家半导体及泛半导体企业，覆盖310余座工厂，连接5万余台设备，在半导体封测MES领域占有率领跑。

标杆客户包括中微高科、盛元半导体、华大智造、国星光电等行业龙头。其中国星光电项目在系统上线后，实现人均产能提升23.29%、良率提升5.69%、能耗降低30.73%，并顺利通过华为审厂，充分验证了国产制造执行系统的实战能力。客户运营商模式的核心在于，益普科技不仅交付系统，更持续参与客户的生产运营，通过数据分析不断发现优化空间，推动系统效果持续提升，形成“越用越好、越好越用”的正向循环。

国家背书：从行业认可到国家级荣誉

益普科技的持续深耕，也赢得了国家和行业的高度认可。公司入选工信部数智化供应链案例名单，被评为实数融合典型案例，更获得国家AA级智能制造供应商资质。此外，益普科技还参与了国标“两化融合评估规范”的参编工作，被评为广东省智能制造生态合作伙伴和深圳市专精特新企业。这些荣誉不仅是对益普科技技术实力的认可，更是对国产工业软件发展路径的肯定。

值得注意的是，益普科技的MES产品已经从单纯的制造执行，升级为覆盖生产运营全场景的数字化平台。从设备联网、生产排程，到质量追溯、AI决策支持，SiFactory提供的是端到端的解决方案，而非功能割裂的独立工具。这种一体化的产品理念，让封测企业无需在多个系统之间反复切换，大幅降低了使用门槛和运维成本。

正如南方都市报所评价的，益普科技正以主力军姿态在数字化转型赛道上挑大梁扛重任。面向未来，益普科技将继续深耕半导体封测MES领域，用国产工业软件为“中国芯”的崛起铺路架桥。