4A架构助力智能工厂梯度培育｜龙华区政策宣贯会，益普科技深度解码半导体数字化转型

2026年5月9日，由深圳市龙华区工业和信息化局主办的2026年度智能工厂梯度培育政策宣贯会正式举行。作为半导体封测行业数字化领军企业，益普科技受邀出席，刘洪麟老师以《4A架构助力智能工厂梯度培育》为题，为参会企业深度解码半导体制造数字化转型的架构方法论与实践路径。

2026年度智能工厂梯度培育政策宣贯会聚焦深圳市智能工厂四级梯度培育体系，面向辖区制造企业开展政策解读、申报辅导、标杆分享与转型资源对接。活动现场由权威专家拆解培育标准、申报流程与市区两级补贴政策，同步邀请龙头企业分享转型路径，帮助企业吃透规则、摸清流程、精准申报，解决「不懂政策、不会申报、转型无方向」的痛点，抢抓政策红利，有序推进智能化改造，加速企业向高端化、智能化升级，助力龙华制造业高质量发展。

聚焦智能制造，政企共话新未来

龙华区作为深圳市智能制造的核心阵地，此次2026年度智能工厂梯度培育政策宣贯会汇聚政府领导、行业专家及众多智能制造领域的企业代表，为辖区制造业数智化转型打造权威政企对接盛会。

益普科技深耕半导体封测行业数字化十余年，累计服务200+半导体客户，凭借对技术实力的持续投入，成为本次大会上以「4A架构助力智能工厂梯度培育」为主题进行分享的企业，充分彰显了益普在行业内的技术领先地位与品牌影响力。

4A架构模型——数字化转型的企业级框架

在会上，益普科技带来了经过实践验证的方法论——4A架构模型。该框架源自华为企业架构实践，融合TOGAF与Zachman等国际主流方法论，旨在设计一个满足业务需求、达成业务目标、运行稳定、容量可扩展且功能可快速迭代的系统。

4A架构涵盖四大层级：

BA业务架构：解决系统的「价值语言」，补齐长期规划缺失、业务建模能力不足的问题。

AA应用架构：作为业务的「数字化桥梁」，解决模块扩展差、工序/工艺覆盖不全的问题。

TA技术架构：筑牢系统的「运行基础」，解决基于传统架构、可用性差、信创合规风险的问题。

DA数据架构：盘活企业的「信息资产」，解决数据分散、查询效率低、价值难以挖掘的问题。

BA业务架构：三步筑牢规划根基

第一步：清晰的成熟度路径。以CMMM智能制造成熟度模型为标尺，企业可精准定位自身所处阶段。核心理念：不要在落后的工艺基础上搞自动化，不要在落后的管理基础上搞信息化，不具备数字化网络化基础时不要盲目搞智能化。

第二步：精准表达所有业务逻辑。通过全量业务流程建模，确保每一道工序、每一个控制标准都在系统中得到完整映射，不留盲区。

第三步：半导体专属适配。基于IEDB的IE数据库建模构建FCCP，打造半导体工艺流程的PRE建模器；自主研发批次作业流程引擎LOE，完整支持Move、Split、Return、Combine、BinSplit、Hold、ReleaseHold等全套半导体产线运行逻辑；输出WIP、Output、Yield、CycleTime、Traceability等专业报表体系。

TA技术架构：HiMES新一代半导体MES平台

新一代制造执行系统（MES）的技术底座选择，直接决定了系统未来5-10年的可演化性与生命力。益普科技在HiMES平台的技术路线选择上，立足自主可控与技术创新，打造了完全自主知识产权的新一代半导体MES平台，全面基于四大技术支柱DevOps、Java低代码、微服务、多组织架构，构建信创国产化底座。

HiMES平台的技术架构设计，从底层开始即为半导体制造场景深度定制——懂半导体制造工艺，懂数字化转型需求，懂自主可控战略，三者的结合为半导体制造企业提供了一个既有行业深度、又有技术高度、更具备自主可控能力的数字基座。

益普科技对技术路线进行了充分论证，HiMES平台针对半导体制造的核心痛点进行了深度优化，形成以下四大核心技术特性：

DevOps驱动的持续交付体系——HiMES平台内置完整的CI/CD流水线（持续集成/持续交付），支持版本管理、灰度发布、一键回滚等DevOps核心能力。对于半导体生产线的快速迭代需求，系统支持按工单/按产线/按工厂粒度的灰度发布，新工艺验证通过后再全量上线，将系统变更风险降至最低。

Java低代码微服务架构——HiMES采用Java语言构建微服务架构，各业务模块（工单管理/WIP追踪/质量管控/设备集成）独立部署、独立扩缩容，单点故障不影响全局；同时提供低代码开发平台，工艺调整通过规则配置即可完成，无需编写任何代码，将工艺迭代响应时间从周级压缩到小时级别。

多组织多工厂支持——HiMES平台原生支持多组织、多工厂、多租户架构，满足半导体企业集团化管控需求。无论是单一工厂多产线，还是跨地域多工厂，HiMES均能提供统一的数据标准、统一的流程引擎、统一的报表体系，同时支持按组织/按工厂的精细化权限管控。

全面支持信创国产化——HiMES平台已完成与国产芯片（飞腾/鲲鹏/龙芯）、国产操作系统（麒麟/统信UOS）、国产数据库（达梦/人大金仓/神舟通用）的全面适配认证，成为极少数全面支持信创国产化的半导体MES平台。对于国防军工、关键基础设施等领域的半导体制造企业，HiMES提供了自主可控的数字化解决方案。

选择HiMES平台，意味着同时站在了益普的半导体行业深度与自主可控的技术高度这两大基石之上。更重要的是，这一技术路线让半导体制造企业的数字化投资获得了双重保障——既享有益普科技对半导体制造场景的深度适配，又享有完全自主知识产权带来的技术自主权与持续演进能力。随着信创国产化战略的持续推进，HiMES平台也将持续获得最新的国产化适配能力赋能，真正实现一次选择，持续进化。

DA数据架构：从「数据管理」到「数据赋能」

问数QueryMind@SiFactory——这是益普科技在数据智能化领域的重磅创新。基于语义模型+DeepSeek大模型，QueryMind让数据分析彻底告别SQL和编程门槛：

实时数据管控：数据实时采集、质量自动校验、异常阈值预警。

预测性分析：良率趋势预警、产能瓶颈分析、设备健康度预测。

三大核心价值——民主化数据分析、实时决策支持、降低组织成本，让企业管理者从繁杂的报表中解放出来，聚焦真正重要的战略判断。

展望：以架构之力，筑智造之基

龙华区正在全力推进智能工厂梯度培育工作，而益普科技愿以十余年深耕半导体制造数字化的经验积累，以4A架构这一经过验证的企业级框架，为每一家走在新质生产力路上的制造企业提供坚实的「数字基座」。

「数据驱动决策，AI赋能制造。」这不是一句口号，而是益普科技每一天都在践行的使命。