拥抱数字化 | 半导体企业上线MES正当时

2023-01-10 395

近年,国内以华为事件为代表的“半导体卡脖子”事件,引起了全国上下的高度关注。特别是2022年10月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》。

一系列动作旨在对中国高技术产业发展进行围追堵截,通过把控高端产业命脉,稳固其高技术产业链的顶端优势地位,继续维持对承接产业下游国家的“经济掠夺”。

高技术行业发展与我国经济发展、国家安全紧密关联,政府部门对此高度重视。除多项政策优惠倾斜之外,国务院印发了“新18号文”政策《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,重点扶持半导体行业发展。

与此同时,国内半导体厂商经过多年的积累,逐步具备了和国外厂商竞争的实力。政府搭台、企业唱戏的历史机遇终于轮到了半导体行业,然而如何唱好这一出戏还需要企业进一步修炼。

半导体行业存在的痛点

半导体制造企业,由于生产车间设备多、工序长、工艺复杂、成本高,多存在以下痛点:

协同:生产制造过程不透明,协同差,浪费严重;

效率:设备联网率低,无实时状态监测,稼动率OEE低;

质量:从消费到车规,防呆及可追溯性差,异常无法及时预警;

库存:WIP库存管理乱,在制成本高,堆料严重;

成本:人力成本高,绩效KPI缺失,劣币驱逐良币;

客户:国内外IC设计公司要求越来越高,审核标准逐年提高;


在此背景下,国内半导体企业急需与之匹配的数字化服务商,实现系统性的数字化转型升级。


益普半导体SiFactory产品族

益普科技,基于精益化、知识化、模型化、可视化、数字化的理念,以及数十年的半导体行业Know-how等方面的优势,自主研发面向半导体制造企业的工业互联网数字化车间平台,为企业提供软硬件一体化的智能制造解决方案和数字化转型咨询服务。

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益普SiFactory产品族包含SiCIM系统、SiMES半导体制造执行系统、SiEAP-SECS/GEM设备物联、QMS半导体质量管理系统、IPS智能工业存储柜、矽云SiCloud平台一系列产品。实现对半导体企业从设备层、产线层、工业控制层、系统集成层、数据存储层、数据应用层、到数据展现层的全方位感知和监控。

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益普半导体MES产品的定位,是处于计划层级和现场自动化系统之间的执行层,主要负责半导体车间生产管理和计划执行,能够有效弥补企业信息化架构断层的问题。涵盖订单计划管理、质量管理、设备管理等诸多功能。

半导体企业通过益普MES系统,可以在统一平台上集成生产调度、生产统计、生产跟踪、物料配送、质量控制、仓库管理、设备故障分析等生产管理任务,使用统一的数据库和通过网络连接可以同时为生产部门、质检部门、工艺部门、物流部门等提供车间管理信息服务。

系统通过强调制造过程的整体优化来帮助企业实施完整的闭环生产,整个过程实现数字化、透明化、智能化的生产管理,打破生产、运营等环节的数据孤岛,以数据驱动半导体企业高效协同,帮助企业真正实现数字化转型升级。




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