益普科技制造的半导体MES是一种联合应用程序，其拥有最广泛的预集成模块和工艺工程、设备工程、质量管理、计划、物流和制造运营所需的功能。分布式架构和开放平台设计可根据制造需求快速放大。
可快速兼容所有类型设备
可兼容冲压、注塑、机加工等所有工序自动化设备进行联网采集，通过灯塔信号、设备机械运动信号、PLC控制信号、外置传感器信号等方式，进行设备状态采集、模拟、计算，达成数字化车间
贝叶斯(Bayesian)状态转换估计的物理信号检测算法
数据盒IO采集算法：最后一公里接入算法，极简、快速采集数据 用最简单的接入，获取性价比最高的数据。无需设备供应商对接协议。
数十万台设备数据云端采集、存储、运维经验
益普同时在线运行78652台设备 益普团队拥有丰富的运维经验，保障系统的稳定运行。 支持：大屏电视看板、手机APP、微信小程序、PC电脑页面、平板电脑
益普工业时序数据管理引擎
稳定性强 性能强大 高可用性 工业属性强
3C Electronics Consumer electronics
Lithium battery material cell manufacturing
Car shell car interior car electronics
Injection molding material injection molding workshop stamping workshop
Mechanical processing sheet metal manufacturing general equipment
基于微服务架构，研发深度智能制造执行系统—“SMES 数字化工厂” 提供MES、CIM、SFA数字化工业软件及设备集成方案
半导体行业 
