益普科技的数字化车间产品——面向半导体封测及相关产业链的数字化车间工业互联网应用成功入选2023年龙华区创新产品和服务目录。这一荣誉标志着益普科技在数字化车间领域的创新能力和市场应用得到了权威认可。
此次入选2023年龙华区创新产品和服务目录,充分展示了益普科技在工业互联网和智能制造领域的创新实力。这不仅是对我们产品的肯定,更是对我们今后发展的鼓励。这一喜讯将为益普科技带来更多的发展机遇,我们期待未来与更多企业携手,共同推动数字化车间产业的发展。
面向半导体封测及相关产业链的数字化车间工业互联网应用是益普科技自主研发的一款产品,旨在满足半导体封测行业及上下游企业的数字化转型需求。该产品具备生产流程优化、生产设备监控与维护、产品质量追溯等功能,助力企业实现生产过程可视化、智能化和高效化。通过实时收集和分析生产数据,优化生产流程,提高设备利用率,降低能耗,实现高效的质量控制和追溯,帮助企业提高生产效率,降低运营成本。
益普科技将在数据挖掘、预测性维护、生产协同等方面进行深入探索,助力企业实现全面数字化转型。同时,我们将密切关注行业动态,不断优化产品,以满足半导体产业链不同阶段的发展需求。随着智能制造和物联网技术的不断发展,数字化车间将成为未来制造业的核心竞争力。益普科技将继续加大研发投入,优化产品功能,提升服务水平,以满足更多行业和企业的数字化转型需求。
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