硬科技VS软实力!这是一场电子信息行业盛宴

2023-04-11 397

它来了它来了!

第十一届中国电子信息博览会

CITE 2023

2023年4月7-9日

深圳会展中心(福田)


以“创新引领 协同发展”为主题

1200+参展企业、80000平方米展示面积


硬科技同台“飙技”

软实力谁与争锋

这场信息产业浪潮

确定不看看么?



展会概况



2012年电博会落地深圳,经过11年的发展,已成为享誉全球的行业盛会,是推动国内外电子信息产业交流合作的桥梁。

本届电博会设立了CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、新一代信息产业智造馆、智能汽车技术馆、基础电子馆等5大展馆,聚焦智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、基础元器件、智能网联汽车等7大主题。

益普科技(7号馆7B01)

携“制造业车间数字化转型方案

期待您的莅临!

image.png



火热现场



image.png

image.png

image.png

image.png


关于益普



深圳市益普科技有限公司,成立于2012年,总部位于深圳,并在无锡、杭州、青岛、佛山设有分支机构,专注于制造行业的车间数字化转型服务

image.png

智能控制

SFA(Semiconductor Facotry Automation)

针对半导体及元器件制造设备,采用SECS/GEM通讯协议,通过IoT物联网架构,实现设备数据采集与控制,实现RMS配方管理、AMS报警管理、UMS稼动率管理、RCM远程控制等工业APP应用。

智能生产

SFM(Semiconductor Factory MES)

针对半导体及元器件生产特殊的多工序、流程化作业模式,研发批次作业流程引擎LOE,实现流程追溯、在制品管理、产量分析、良率分析、生产进度跟进、质量数据分析、芯片CP及FT测试数据管理等工业APP功能。

智能分析

SIA(Semiconductor Intelligent Analysis)

实现数据模型的建立,基于数据挖掘的应用,比如:YMS低良率分析系统、STDF测试数据分析BI系统(针对FT测试结果数据的数据分析可视化系统)、智能决策系统等。

image.png

上一篇: 一期一会 | 益普第101期老友会:益普老友“硅芯似箭”,为半导体行业数字化转型出谋划策 下一篇:一期一会 | 益普第107 & 108期老友会:国产化MES新解法