行业痛点 vs MTP方案

边缘性、细节性需求往往被大型软件忽视,小工具能发挥巨大价值

× 行业痛点

  • 半导体物料(尾数/线边仓)管理混乱,缺料/余料成本隐形
  • 测试数据(CP/FT/SLT)分析依赖Excel,效率低且易出错
  • 包装标签打印依赖人工操作,错打/漏打频繁,客户投诉
  • 行业数据格式多样(STDF/CSV等),解析转换耗时费力
  • 大型软件无法覆盖所有细节需求,"小工具"需求无法被满足

MTP方案

  • IMC智能物料柜:尾数/线边仓氮气柜+扫码防呆,物料管理精细可控
  • DMS测试数据分析:DPAT离群点剔除+Sites间特征分析,算法级精度
  • TMS测试管理系统:CP/FT/SLT全流程,SBL/UPH/SYL自动统计
  • eLabel包装标签:设备联动自动打印,标签模板可视化拖拽
  • 持续扩展:20+款工具不断迭代,覆盖更多细微需求

6大核心功能特点

4大核心子工具+持续扩展的智造工具矩阵

价值收益·量化指标

小工具解决细节问题,积累成大价值

95%
物料盘点准确率
99%
标签打印准确率
80%
测试分析效率
20+
工具持续扩展

实施路径·4阶段交付

MTP工具独立部署,轻量快速,单工具可2周上线

阶段一
需求匹配
阶段二
环境部署
阶段三
试运行
阶段四
持续迭代

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