ePlus-MES 半导体/LED封装测试制造执行系统

 

 产品目标

ePlus-MES构建于中国自有知识产权的基础业务平台之上,核心思路来自于AppliedMaterial的FactoryWorks,产品符合MESA/ISA-S95标准,基于批次过程控制,以及工艺建模技术,是半导体/LED封装测试制造车间生产体系、品质体系的保障系统,为企业实现精益生产、质量管理、为企业迈进 “工业4.0/中国制造2025” 打下坚实的基础。

 

 应用效果
ePlus-MES应用于制造车间的全流程追溯、生产及品质过程控制、订单进度实施跟踪、设备联机控制等环节,提升半导体制造过程的透明度,降低生产WIP,提高产品交期,持续改进产品质量,员工绩效实时统计,设备OEE数据自动生成,填补了生产现场到计划系统间的“信息鸿沟”,打开“生产黑箱”,实时反馈生产计划在各个生产各个环节的详细执行情况,为生产管理层提供可信赖的决策依据。

 

ePlus-MES带给企业核心价值:

■ 核心价值一:    直接提升制造执行力(交付能力) 
■ 核心价值二:    让生产订单的生产物流环节更透明 
■ 核心价值三:    建立全流程追溯系统,满足工艺要求,异常及时跟踪 
■ 核心价值四:    及时、准时、实时地把握变化,随需应变,提高管理颗粒度,提高决策效率,

 

ePlus-MES 核心功能

■ 企业建模 (Moduling)
■ 车间信息协同 (Coordination)
■ 计划-资源管理 (Scheduling)
■ 批次跟踪 (Lot Tracking)
■ 制造工艺流-物流-订单流控制 (Process Flow Control )
■ 品质管理-统计过程控制 (QA & SPC)
■ 设备集成管理 (OEE)
■ ERP数据集成 (ERP Integration)
■ 数据分析发布 (Reporting)
■ 管理驾驶仓 (Dashboard)

■ 测试分档管理 (Test Bin Management)

■ 智能尾数货架 (Intelligent Racks Management)
■ 设备维修管理 (Equipment Maintenance System)

 

 

ePlus-MES 技术特性


■MVC三层架构开发,技术架构与业务架构分离  
■基于BS的应用模式  
■提供业务流程建模方法论与工具 
■提供一维、二维条码生成器  
■ 支持RFID、触摸屏、机器视觉系统采集
■支持EMS、SCADA、OPC/PLC、SECS/GEM 
■支持SQL Server 2008 / 2012 /2014
■支持WinCE / Windows Mobile / Android 移动应用
■符合MESA技术白皮书以及ISA-SP95标准